【 石墨烯三級(jí)高速研磨分散機(jī)的特點(diǎn)】 ① 線速度很高,剪切間隙非常小,當(dāng)物料經(jīng)過(guò)的時(shí)候,形成的摩擦力就比較劇烈,結(jié)果就是通常所說(shuō)的濕磨 ② 定轉(zhuǎn)子被制成圓椎形,具有精細(xì)度遞升的三級(jí)鋸齒突起和凹槽。 ③ 定子可以無(wú)限制的被調(diào)整到所需要的與轉(zhuǎn)子之間的距離 ④ 在增強(qiáng)的流體湍流下,凹槽在每級(jí)都可以改變方向。 ⑤ 高質(zhì)量的表面拋光和結(jié)
查看詳細(xì)介紹納米級(jí)德國(guó)高速樹脂研磨分散機(jī)的特點(diǎn): 1、定轉(zhuǎn)子被制成圓椎形,具有精細(xì)度遞升的三級(jí)鋸齒突起和凹槽。定子可以無(wú)限制的被調(diào)整到所需要的與轉(zhuǎn)子之間的距離。 2、齒列的深度:從開(kāi)始的2.7mm 到末端的0.7mm,范圍比較大,范圍越大,處理的物料顆粒大小越廣。 3、溝槽的結(jié)構(gòu)式斜齒,每個(gè)磨頭的溝槽深度不一樣,并且斜齒的流道的體積從上往下是從大到下。
查看詳細(xì)介紹黑色素碳黑研磨分散機(jī)碳黑,顧名思義,是一種黑色素。粉體先與液體混合,再研磨到需要的細(xì)度。為防止污染,粉體添加工序必須在特殊區(qū)域完成,SGN設(shè)備可以將碳黑研磨到1微米以下,良好的密封性能,能防止產(chǎn)品污染生產(chǎn)區(qū)域。
查看詳細(xì)介紹高剪切防黏劑研磨分散機(jī)GMD2000系列研磨分散設(shè)備是SGN(上海)公司經(jīng)過(guò)研究剛剛研發(fā)出來(lái)的一款新型產(chǎn)品,該機(jī)特別適合于需要研磨分散乳化均質(zhì)一步到位的物料。我們將三級(jí)高剪切均質(zhì)乳化機(jī)進(jìn)行改裝,我們將三級(jí)變跟為一級(jí),然后在乳化頭上面加配了膠體磨磨頭,使物料可以先經(jīng)過(guò)膠體磨細(xì)化物料,然后再經(jīng)過(guò)乳化機(jī)將物料分散乳化均質(zhì)。
查看詳細(xì)介紹樹脂研磨分散機(jī),研磨分散機(jī),高剪切研磨分散機(jī)GMD2000系列是由膠體磨和分散機(jī)組合而成的高科技產(chǎn)品,它的一級(jí)是膠體磨的三級(jí)研磨頭,由粗至細(xì)至超細(xì),可將較粗顆粒研磨至超細(xì);二級(jí)連接一個(gè)超細(xì)齒的分散頭,轉(zhuǎn)速9000rpm,可將納米級(jí)顆粒瞬間進(jìn)行分散,防止顆粒抱團(tuán)。
查看詳細(xì)介紹超高速濕法研磨分散機(jī)的特點(diǎn) 1更穩(wěn)定采用優(yōu)化設(shè)計(jì)理念,將的技術(shù)與創(chuàng)新的思維有效融合,并體現(xiàn)在具體的設(shè)備結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)中,為設(shè)備穩(wěn)定運(yùn)行提供了保證. 2新結(jié)構(gòu)通過(guò)梳齒狀定子切割破碎,縫隙疏密決定細(xì)度大小,超高線速度的吸料式葉輪提供*切割力,纖維濕法研磨破碎可達(dá)400目. 3更可靠采用整體式機(jī)械密封,*上解決了高速運(yùn)轉(zhuǎn)下的物料泄漏以及冷卻介質(zhì)污染等問(wèn)題,安裝與更換方便快捷.
查看詳細(xì)介紹凍膠高剪切研磨分散機(jī),凍膠管線式分散機(jī),三級(jí)納米分散機(jī),超高速高剪切分散機(jī),德國(guó)分散機(jī),SGN分散機(jī),凍膠分散機(jī)是一體化的設(shè)備,先研磨后分散,轉(zhuǎn)速高達(dá)14000rpm,是普通分散機(jī)的4-5倍!采用德國(guó)博格曼雙端面機(jī)械密封,并配置機(jī)械冷卻系統(tǒng),保證冷卻水的前提下,可24小時(shí)連續(xù)運(yùn)行。
查看詳細(xì)介紹【管線式環(huán)保研磨分散機(jī)的工作原理】 環(huán)保GMD2000系列研磨分散機(jī)就是高效、快速、均勻地將一個(gè)相或多個(gè)相(液體、固體、氣體)進(jìn)入到另一互不相溶的連續(xù)相(通常是液體)的過(guò)程。而在通常情況下各個(gè)相是互不相溶的。當(dāng)外部能力輸入時(shí),兩種物料重組成為均一相。由于轉(zhuǎn)子高速旋轉(zhuǎn)所產(chǎn)生的高切線速度和高頻機(jī)械效應(yīng)帶來(lái)的強(qiáng)勁動(dòng)能,使物料在定、轉(zhuǎn)子狹窄的間隙中受到強(qiáng)烈的機(jī)械及液力剪切、離心擠壓、液層摩擦
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